2019年10月18-20日，第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举行。该大赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会中国电子教育学会主办，由东南大学及南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办，并得到了龙芯中科技术有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司、华为技术有限公司等多家企业的支持，吸引了包括厦门大学、东南大学、北京邮电大学等200多所高校参赛。本次大赛，我校一共有20个学生团队参加，在西南赛区的比赛中，由我校陈子为老师指导的冯亮、陈宇舟2个团队脱颖而出，进入了全国总决赛，与来自全国各大高校的优秀学生团队进行激烈角逐，并在总决赛中取得了两个全国三等奖的佳绩。本次大赛还组织了校企交流、优秀作品展演和嵌入式系统课程校企协同育人交流等环节，促进学生全面掌握芯片设计及软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，对我国嵌入式芯片与系统产业的健康快速发展起到了积极的作用。

参赛人员

颁奖现场